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Arm与台积电发表业界首款7奈米小芯片系统 支持高效能运算应用

  加入日期:2019-12-14 10:34    点击量:4935
6up中文网的报道:2019/09/27
【大成报记者罗蔚舟/竹科报导】
高效能运算领域的领导厂商Arm与台积电9/26日共同发表业界首款采用台积电雪铁龙的CoWoS®封装解决方案,并获得硅晶验证的7奈米小芯片(Chiplet)系统,其中内建Arm®多核心处理器。此款概念性验证的小芯片系统,成功地展现在7奈米FinFET制程及4GHz Arm核心的支持下,打造高效能运算的系统单芯片(System-on-Chip,SoC)之关键技术。

同时,7奈米小芯片(Chiplet)系统也向系统单芯片设计人员演示运作时脉4GHz的芯片内建双向跨核心网状互连功能,及在台积电CoWoS中介层上的小芯片透过8Gb/s速度相互链接的设计方法。

台积电表示,不同于集成系统的每一个元件放在单一裸晶上的传统系统单芯片,将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片设计更能完善支持现今的高效能运算处理器;此高效的设计方式,可让各项功能分散到以不同制程技术生产的个别微小裸晶,提供了灵活性、更好的良率、及节省成本的优势。

台积电表示,小芯片必须能够透过密集、高速、高带宽的链接来进行彼此沟通,才能确保最佳的效能水准,为了克服这项挑战,此小芯片系统采用台积电开发的Low-voltage-IN-Package-INterCONnect(LIPINCONTM)独特技术,资料传输速率达8Gb/s/pin,并且拥有优异的功耗效益。

Arm资深副总裁暨基础设施事业部总经理 Drew Henry表示:“这次与我们长期伙伴台积电协作的最新概念性验证成果,结合了台积电创新的雪铁龙封装技术与Arm架构卓越的灵活性及扩充性,为将来生产就绪的基础架构系统单芯片解决方案奠定了绝佳的基础。”

台积公司技术发展副总经理侯永清博士表示:“此款展示芯片呈现出我们提供客户系统集成能力的绝佳表现,台积公司的CoWoS雪铁龙封装技术及LIPINCON互连接口能协助客户将大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片组,以提供更优异的良率与经济效益。Arm与台积公司的本次合作更进一步释放客户在云端到边缘运算的基础架构应用上高效能系统单芯片设计的创新。”

(图由台积电提供/高效能运算领域的领导厂商Arm与台积电9/26日共同发表业界首款采用台积电雪铁龙的CoWoS®封装解决方案并获得硅晶验证的7奈米小芯片(Chiplet)系统,其中内建Arm®多核心处理器。)
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